中微半导体推出高集成、一站式恒温机解决方案，方案基于主控芯片（CMS80F261x），触控芯片(CMS80F751x)，FOC电机驱动芯片(CMS32M55xx)，电磁阀驱动芯片（CMS236）等，有效简化外围电路设计，降低方案整体BOM成本。

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> 方案完善，配套产品选型丰富

> 高集成度，外围电路简单

> 耐高压点火冲击，高ESD抗扰

> 触摸易过CS动静态10V测试

> 显示使用LED恒流模块，无需外挂限流器件

> LED电流软件16级调节，亮度灵活设置